STとQualcomm、エッジAIを活用した次世代IoTアプリケーション開発を加速する戦略的提携を発表

STMicroelectronics（以下、ST）とQualcommは2024年10月1日（スイス時間）、無線IoT（モノのインターネット）分野での戦略的提携を発表した。この提携により、STのマイコンエコシステムとQualcomm TechnologiesのAI（人工知能）を駆使した無線接続技術が統合され、「エッジAIを活用した次世代の産業および民生IoTアプリケーションをシンプル、迅速かつ高コスト効率で設計可能」になると期待されている。

両社は、この提携が補完性の高いものであると説明している。Qualcomm TechnologiesのWi-Fi／Bluetooth／ThreadコンボSoC（System on Chip）をはじめとするAIを駆使した無線接続技術を、STのマイコン「STM32」エコシステムと統合する。これにより、開発者はソフトウェアツールキットを含むSTM32汎用マイコンへのシームレスなコネクティビティソフトウェア統合を享受でき、STのグローバルな販売および代理店チャンネルを通じて迅速かつ広範な採用が可能となる。

STは、Qualcomm TechnologiesのWi-Fi／Bluetooth／ThreadコンボSoCポートフォリオを用いた一体型モジュールの投入を計画している。無線接続が最適化され、STの確立されたソフトウェアプラットフォームを通じてSTの開発者エコシステムに提供されることで、開発時間と市場投入までの時間が短縮できると見込まれている。

この協業による最初の製品は、2025年第1四半期にOEMメーカー向けに提供され、その後より広範に提供される予定だ。STは、これはWi-Fi／Bluetooth／ThreadコンボSoC製品のロードマップを長期的に構想する協業の第一歩であり、産業用IoTアプリケーション向けのセルラー接続にも拡大する予定であると述べている。

STのマイコンおよびデジタルIC、RF製品グループのプレジデントを務めるRemi El-Ouazzane氏は、「無線接続は、エンタープライズ、産業およびパーソナルアプリケーションでますます多様化するユースケースにおいて、エッジAIを急速に普及させる鍵となる。今回の戦略的提携はWi-Fi／Bluetooth／ThreadコンボSoCに始まる。既に次のステップも検討していて、当社のBluetooth Low Energy、Zigbee、Thread、サブGHz帯対応の既存マルチプロトコル製品ポートフォリオを補完する。Qualcomm Technologiesの技術に基づく無線接続デバイスは、あらゆるSTM32デバイスを強化し、世界で10万人を超えるSTM32の顧客に大きな価値をもたらすだろう」とコメントしている。